电子封装技术专业全国大学排名榜单(最新排行榜)
2023-07-15 10:56:58华夏高考网全国开设电子封装技术专业的全国大学有北京理工大学、哈尔滨工业大学、江苏科技大学、南昌航空大学、华中科技大学、桂林电子科技大学、西安电子科技大学、上海工程技术大学、厦门理工学院等,具体2022年最新排行榜见下表。
序号 | 学校名称 | 专业名称(类) | 包含专业 | 专业方向 |
1 | 北京理工大学 | 电子封装技术 | ||
2 | 哈尔滨工业大学 | 工科试验班 | 机械设计制造及其自动化、机械电子工程、飞行器制造工程、机器人工程、工业工程、材料科学与工程、材料物理、材料成型及控制工程、焊接技术与工程、智能材料与结构、电子封装技术、能源与动力工程、新能源科学与工程、储能科学与工程、飞行器动力工程、测控技术与仪器、精密仪器、智能感知工程 | 智能装备与先进材料 |
3 | 江苏科技大学 | 电子封装技术 | ||
4 | 南昌航空大学 | 电子封装技术 | ||
5 | 华中科技大学 | 电子封装技术 | ||
6 | 桂林电子科技大学 | 机械类 | 机械设计制造及其自动化、机械电子工程、电子封装技术、车辆工程 | |
7 | 西安电子科技大学 | 自动化类 | 机械设计制造及其自动化、工业设计、电子封装技术、电气工程及其自动化、自动化、测控技术与仪器、机器人工程 | |
8 | 上海工程技术大学 | 电子封装技术 | ||
9 | 厦门理工学院 | 电子封装技术 | ||
10 | 上海电机学院 | 电子封装技术 | ||
11 | 哈尔滨工业大学(威海) | 材料类 | 材料科学与工程、智能材料与结构、材料成型及控制工程、焊接技术与工程、电子封装技术 |
电子封装技术专业介绍和学习课程
电子封装技术主要研究封装材料、封装结构、封装工艺、互连技术、封装布线设计等方面的基本知识和技能,涉及元器件封装、光电器件制造与封装、太阳能光伏技术、电子组装技术等,进行电子封装产品的设计、与集成电路的连接等。例如:电脑主机外壳的设计制造、电视机外壳安装与固定等。
学习课程:《电子工艺材料》、《微连接技术与原理》、《电子封装可靠性理论与工程》、《电子制造技术基础》、《电子组装技术》、《半导体工艺基础》、《先进基板技术》、《MEMS和微系统封装基础》、《表面组装技术》、《电子器件与组件结构设计》、《光电子器件与封装技术》
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一、电子封装技术专业未来的发展方向电子封装技术专业毕业后可在通信设备、计算机、网络设备、军事电子设备、视讯设备等的器件和系统制造厂家和研究机构从事科学研究、技术开发、设计、生产及经营管理等工作。从事行业:毕业后主要在仪器仪表、机械、建筑等行业工作,大致如下:1、电子技术/半导体/集成电路2、新能源3、互联网/电子商务4、通信/电信/网络设备5、计算机软件6、仪器仪表/工业自动化7、贸易/进出口8、...查看更多
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